首页 科技正文

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626)

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第1张

Intel 在今年举办睽违两年的架构日活动,不过受到武汉肺炎疫情影响,内容转为线上方式呈现,而此次作为主讲的是担任 Intel 副总裁暨首席架构师的传奇人物 Raja Koduri ,在介绍今年重点的 Tiger Lake 与 Xe 前, Raja 也强调 Intel 正处在转型的阶段,从过往的 CPU 硬体公司转型成具弹性的异构与软硬并行的型态。

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

▲ Intel 认为最终目标是打造人人都可享受的 Exascale 级运算

Intel 的转型是有其必要与必然性的,毕竟目前的运算产业已经进入全新的世代,单一架构已经无法满足市场对于运算的需求, Intel 也自多方面着手进行革新。

在 CPU 的发展历程,现在也将进入新阶段,从最初的单一高效能巨核,藉多核分工提升运算力,现在则是自架构从面着手提升至整体性能。

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

▲ 10nm SuperFin 是 Intel 在 10nm 的新技术

Intel 也持续在半导体制程技术进行努力, Intel 认为制程不可能永无止尽突破,需要自其它方面提升电晶体的效率,如结构、材质、封装等;像是制程上的持续改善,混合封装与晶圆与晶圆之间的高速连接介面等,皆是在制程之外重要的技术。此外, Intel 也将在消费级的 Tiger Lake 使用 10nm 的 SuperFin 。

10nm SuperFin 是 Intel 10nm 新制程技术,特色是把 Intel 增强型 FinFET 与较业界公 5 倍容积效率的 SuperMIM 电容结合,于源极/汲极提供增强的磊晶,并改善栅极制程与额外栅极的间距,能够提升应力并减小电阻,允许更多电流通过通道,并透过改进栅极制程驱动更高的通道迁移率,使电荷载子能更快速移动,额外栅极间距选项可谓需要极致效能的特定晶片功能提供更高的驱动电流,同时新型薄阻障层降低 30% 通孔电阻,强化互连性能。

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

▲ Intel 已经导入 2.5D 封装

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

▲ Kaby Lake-G 采用 2.5D 封装技术

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

▲ Agilex FPGA 亦为 2.5D 封装产品

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

▲ AIB 技术是实现异构封装的重要连接技术

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

▲ Hybrid Bonding 是 Intel 新一代封装接合技术

Intel 2020 架构日:自单一 CPU 硬体转向弹性的异构软硬并行之道 #AI (155626) 产业消息 已经 架构 AI intel 硬体 Tiger Lake 金价 大涨 美元 第2张

HMD 获得 Google 与高通等投资者 2.3 亿美金资金,加速 Nokia 5G 设备开发 #HMD global (155613)

Nokia 手机品牌在 HMD Global 的努力下,在品牌情怀、低价策略与原生 Android 系统等因素,在欧洲市场与中南美洲、非洲有相当不错的表现,而 HMD Global 也宣布他们获得来自高通 Qualcomm 、 Google 还有 Nokia 等投资者共 2.3 亿的 A2 轮融资。 ▲在华为陷入中美贸易战困局时, Google 也加紧扶持其它 Android 成员弥补缺口 HMD Global 表示,在获得 2.3 亿美金的加持后,将有助 Nokia 品牌投入更多 5G 手机,以及在全球市场有更多的计画;目前的中美贸易战似乎对 HMD Global 也是好机会,因为当前华为在中国外市场的情况由于少了 Google 服务前景并不乐观,加上由于美国禁令也使得华为将无法再委托台积电生产晶片,其它中国品牌也担忧是否会卷入中美贸易战,使得 Google 也需要继续扶持其它中国以外 Android 阵营成员弥补华韦的缺口,身处欧陆的 HMD Global 也有望在此局势中突围,加上先前亦把新加坡的资料中心转移到

版权声明

本文仅代表作者观点,
不代表本站申博sunbet官网的立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

评论